Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)v2021.1免费版

SimcenterFlothermPCB建模分析工具是一款非常专业的PCB建模分析软件。该软件可以模拟几乎任何类型的热解决方案，使用先进的CFD 技术来预测组件、电路板和整个系统。

Simcenter Flotherm（PCB建模分析工具）是一款非常专业的PCB建模分析软件。该软件可以模拟几乎任何类型的热解决方案，使用先进的CFD 技术来预测组件、电路板和整个系统（包括机架和数据中心中的气流、温度和传热）。

软件特点

1. Floscript扩展到EDA Bridge。添加了对EDA Bridge部分功能的支持

2. 您可以使用Simcenter Flotherm 或EDA Bridge 中的宏菜单来录制文件。

请注意，无法记录在图形显示区域中执行的操作，例如移动或调整组件大小。

3. 可以从宏菜单或使用命令“flotherm -b -f”以批处理模式播放文件

请注意，从项目管理器或命令行播放文件时，EDA Bridge 窗口将打开，然后在执行所有命令后关闭。

4. 支持的操作

加载、保存、另存为、传输、退出。导入ODB、导入CSV布局、导入FLOEDA。

过滤器组件（所有选项都写入SI 中的Floscript）、组件库交换

注意，以上两个命令（Filter Component 和LibrarySwap）在板导入过程中不会写入日志文件设计（需要取消对话框）。但是，导入后使用这些命令时，将从“工具”菜单中记录它们。

创建主板、子板和其他对象。

编辑所有对象属性表的属性（例外- 不支持导入图层或通过图像）。

5. 不支持的操作。

不支持编辑和查看菜单操作。

导入图层和电气过孔的图像。

请注意，图像将作为ODB++ 文件导入的一部分导入，或者包含在floeda 文件中。

处理层以产生补丁。

6. 使用ODB++ 文件导入的图像的缩放选项。导入ODB++ 文件时，铜迹信息将转换为图像。在某些情况下，尤其是对于非常小的电路板，分辨率不足以捕获迹线的确切细节。 EDA Bridge 的GUI 首选项中添加了缩放选项。

7. MCAD Bridge中的基础技术已更新。此更新将允许导入较新版本的CAD 文件。目前支持的文件包括：

CATIA V4 4.1.9 至4.2.4

CATIA V5 V5R8 至V5-6R2020

IGES高达5.3

ACIS R1 至2020 1.0

Pro/E 16 到CREO 7.0

SolidWorks 98 至2020

步骤AP203、AP214、AP242（仅限几何）

8. 在分析模式下显示几何体，无需展开装配体。添加了用户首选项，允许用户在不展开组件的情况下显示模型中的所有几何图形。

9.自动创建局部网格区域

如图10 所示，此功能使用几何体（关键点）、用户应用的网格约束和整体系统网格设置来自动创建局部区域。 Automesh 将遵守规则，例如确保某些对象完全保留在单个局部区域内。如果认为有必要，此功能将创建嵌套区域。该系统可以完全自动化，也可以与用户手动设置的局部网格区域交互—— 例如，如果局部网格已应用于库对象。

特征

1. 加速热设计工作流程

FloTHERM 2021 集成了流行的MCAD 和EDA 工具。其XML 导入功能简化了模型的构建和求解，并自动对结果进行后处理。 FloTHERM 的自动序列优化和DoE 功能减少了实施优化设计所需的时间，使其深深嵌入到设计过程中。

2. 稳健的网格划分和快速求解器

FloTHERM 2021 让工程师能够专注于设计，在工程时间内提供最准确的结果。其SmartParts 和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的求解时间。 FloTHERM“部分网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的全局匹配、嵌套、非共形网格接口。

3. 可用性和智能热模型

通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象附加了材料、每个对象附加的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

FloTHERM 智能组件代表了来自众多供应商的用于电子产品的全系列IC，可简化模型创建、最大限度地缩短求解时间并最大限度地提高求解精度。

4. 从元件到系统的热特性分析

将FloTHERM 与T3Ster 瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热问题，组件可靠性呈指数下降，因此使用T3Ster 使制造商能够设计具有卓越热性能的芯片、IC 和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

FloTHERM 现在可以使用T3Ster 使用的相同数学过程将模拟瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM 的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster 结果，从而确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免整个产品生命周期中因热引起的故障。